在半導體激光器芯片制造領域，每一道工藝的溫度控制精度都直接決定著產品的性能與可靠性。江西德瑞光電技術有限責任公司作為專注半導體激光器芯片產業的高科技企業，其IDM模式下的VCSEL/EEL等核心芯片生產，對熱加工設備的穩定性、高效性提出了嚴苛要求。為此，德瑞光電特別選用廣東愛佩試驗設備有限公司定制的AP-2KX-216A非標雙層精密烘箱，以精準溫控技術筑牢芯片制造的品質防線。

深耕半導體“光"領域十余年的德瑞光電，其產品廣泛服務于通信、光電傳感、消費電子等330余家國內外客戶，對芯片生產中的水分去除、熱固化等工藝有著標準。“半導體激光器芯片的外延生長與封裝環節，任何溫度波動都可能導致芯片性能衰減。"德瑞光電生產負責人表示，傳統設備在容積適配性與升溫效率上的不足，已難以滿足規?；a需求。愛佩科技憑借在環境試驗設備領域的技術積淀與定制能力，成為其設備升級的優選合作伙伴。

針對德瑞光電的生產痛點，愛佩科技量身打造的AP-2KX-216A非標雙層精密烘箱，實現了容積與性能的精準匹配。設備采用雙層獨立工作腔設計，單腔容積達216L，內部尺寸為60×60×1500px（寬×高×深）的對稱結構，可同時處理多批次芯片基片或封裝組件，在有限車間空間內將處理效率提升一倍。這種雙層設計既滿足了德瑞光電多規格芯片的并行生產需求，又通過獨立溫控系統避免了不同工藝的相互干擾，適配其多元化產品線。

在核心性能上，該設備展現出媲美進口設備的精準度與高效性。其溫度范圍覆蓋RT+15℃~150℃，恰好匹配半導體芯片干燥、預燒及環氧樹脂封裝固化等關鍵工藝的溫度需求。尤為值得關注的是，設備從室溫（RT+10℃）升溫至100℃僅需約10分鐘，較行業平均水平縮短40%以上，大幅提升了芯片熱加工的生產節拍。這一性能優勢得益于愛佩科技的強制送風循環系統與優質電熱元件配置，配合日本歐姆龍控制器等國際一線元器件，確保了溫度穩定度與分布均勻性，從源頭保障了芯片的性能一致性。

“愛佩的非標定制方案不僅解決了我們的產能瓶頸，更讓工藝穩定性得到顯著提升。"據德瑞光電反饋，該設備投入使用后，芯片封裝環節的焊點空洞率下降30%，產品可靠性測試通過率提升至99.5%。與此同時，愛佩科技提供的從方案設計到售后服務的一站式支持，以及“進口品質，國產價格"的高性價比優勢，進一步降低了企業的生產與運維成本。

此次合作既是愛佩科技非標定制能力的又一實踐，也為半導體激光芯片制造企業的設備升級提供了參考范本。未來，愛佩科技將持續以技術創新響應制造需求，而德瑞光電也將依托精準可靠的設備支撐，鞏固其在紅光領域芯片的業界地位，為光應用市場注入更強“芯"動力。